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- Author: Tong
- Publisher: John Wiley & Sons
- ISBN-10: 0471574813
- ISBN-13: 9780471574811
- Format: 15.2 x 24.4 x 2 cm, hardcover
- Language: English
- SAVE -10% with code: EXTRA
Reviews
Description
Bonding - eine Technik zum "VerschweiÃen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
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- Author: Tong
- Publisher: John Wiley & Sons
- ISBN-10: 0471574813
- ISBN-13: 9780471574811
- Format: 15.2 x 24.4 x 2 cm, hardcover
- Language: English English
Bonding - eine Technik zum "VerschweiÃen" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur Wärmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)
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